AVX钽电容，铝电解电容，瓷片电容性能对比
1：钽电容无论是原理和结构都像一个电池。下面是钽电容的内部结构示意图：
钽电容拥有体积小、容量大、速度快、ESR低等优势，价格也比较高。决定钽电容容量和耐压的是原材料钽粉颗粒的大小。颗粒越细可以得到越大的电容，而如果想得到较大的耐压就需要较厚的Ta2O5，这就要求使用颗粒大些的钽粉。所以体积相同要想获得耐压高而又容量大的钽电容难度很大。钽电容需引起注意的另一个地方是:钽电容比较容易击穿而呈短路特性，抗浪涌能力差。很可能由于一个大的瞬间电流导致电容烧毁而形成短路。这在使用超大容量钽电容时需考虑（比如1000uF 钽电容）。 AVX钽电容代理商2 铝电容是由铝箔刻槽氧化后再夹绝缘层卷制，然后再浸电解质液制成的，其原理是化学原理，电容充放电靠的是化学反应，电容对信号的响应速度受电解质中带电离子的移动速
度限制，一般都应用在频率较低（1M 以下）的滤波场合，ESR主要为铝萡电阻和电解液等效电阻的和，值比较大。铝电容的电解液会逐渐挥发而导致电容减小甚至失效，随温度升高挥发速度加快。温度每升高10度，电解电容的寿命会减半。如果电容在室温27 度时能使用10000小时的话，57度的环境下只能使用1250小时。所以铝电解电容尽量不要太靠近热源。
3瓷片电容存放电靠的是物理反应，因而具有很高的响应速度，可以应用到上G的场合。不过，瓷片电容因为介质不同，也呈现很大的差异。性能最好的是C0G材质的电容，温度系数小，不过材质介电常数小，所以容值不可能做太大。而性能最差的是Z5U/Y5V材质，这种材质介电常数大，所以容值能做到几十微法。但是这种材质受温度影响和直流偏压（直流电压会致使材质极化，使电容量减小）影响很严重。下面我们看一下C0G、X5R、Y5V三种材质电容受环境温度和直流工作电压的影响。
可以看到C0G的容值基本不随温度变化，X5R稳定性稍差些，而Y5V材质在60度时，容量变为标称值的50%。
可以看到50V 耐压的Y5V 瓷片电容在应用在30V 时，容量只有标称值的30%。陶瓷电容有一个很大的缺点，就是易碎。所以需要避免磕碰，尽量远离电路板易发生形变的地方。
如何判定KEMET钽电容的质量
用普通的指针式万用表就能判断电容器(钽电容等)的质量、电解电容器的极性，并能定性比较电容器容量的大小。KEMET钽电容代理
4.电容器的选用
电容器的种类很多，性能指标各异，合理选用电容器(钽电容等)对于产品设计十分重要。一般应从以下几方面进行考虑：
（1）额定电压。所选电容器的额定电压一般是在线电容工作电压的1.5 ~ 2倍。不论选用何种电容器，都不得使其额定电压低于电路的实际工作电压，否则电容器将会被击穿；也不要使用其额定电压太高，否则不仅提高了成本，而且电容 器的体积必然增大。但选用电解电容器（特别是液体电介质电容器）应特别注意，一是由于电解电容器自身结构的特点，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的 50% ~ 70%，以便充分发挥解电容器的作用。如果实际工作电压相当于所选额定电压的一半，反而容易使电解电容器的损耗增大；二是在选用电解电容器时，还应注意电 容器的存放时间（存放时间一般不超过一年）。长期存放的电容器可能会因电解液干涸而老化。
（2）标称容量和精度。大多数情况下，对电容器的容量要求并不严格，容量相差一些是无关紧要的。但在振荡回路、滤波、延时电路及音调电路中，电容量的要求则非常精确，电容器的容量及其误差应满足电路要求。
（3）使用场合。根据电路的要求合理选用电容器(钽电容等)，云母电容器或瓷介电容器一般用在高频或高压电路中。在特殊场合，还要考虑电容器的工作温度范围、温度系数等参数。
（4）体积。设计时一般希望使用体积小的电容器，以便减小电子产品的体积和重量，更换时也要考虑电容器的体积大小能否正常安装。
（1）质量判定。用万用表R×1k档，将表笔接触电容器（1μF以上的容量）的两引脚，接通瞬间，表头指针应向顺时针 方向偏转，然后逐渐逆时针 回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好；若在上述的检测过程中，表头指针无摆动，说明电容器开路； 若表头指针向右摆动的角度大且不回复，说明电容器(钽电容等)已击穿或严重漏电，若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。对于电容量小于1μF的电容器，由于电容充放电现象不明显，检测时表头指针偏转幅度很小或根本无法看清，但并不说明电容器质量有问题。（2）容量判定。检测过程同上，表头指针向右摆动的角度越大，说明电容器的容量愈大，反之则说明容量愈小。
（3）可变电容器碰片检测。用万用表的R×1k档，将两表笔固定接在可变电容器的 定、动片端子上，慢慢转动可变电容器的转轴，如表头指针发生摆动说明有碰片，否则说明是正常的。使用时，动片应接地，防止调整时人体静电通过转轴引入噪声。
（4）极性判定。根据电解电容器正接时漏电流小、漏电阻大，反接时漏电流大、漏电阻小的特点可判断其极性。将万用表打 在Ω档的R×1k档，先测 一下电解电容器的漏电阻值，而后将两表笔对调一下，再测一次漏电阻值。两次测试中，漏电阻值小的一次，黑表笔接的是电解电容器的负极，红表笔接的是电解电 容器的正极。
Kemet钽电容具体以下有哪些优势
（1）因为钽氧化膜的导热系数比铝氧化处理膜的导热系数高17，因此贴片电解电容能做到小容积大容量。
（2）在低溫或高溫等极度标准下，贴片电解电容的运行特点远远高于电解电容器。
（3）漏电流小，贴片电解电容的滤波能力是其最出名的一项。
（4）工作频率高时，贴片电解电容容量下降比电解电容器慢，其可用容量大于铝电容。
（5）使用寿命长，稳定性高，因钽的耐久度特性，贴片电解电容失效几率远远小于铝电容，想碰到一次钽聚合物电容失效要等110多年，这也是美军为何
KEMET钽电容和AVX钽电容分别有什么优劣？
AVX钽电容与KEMET钽电容都使用非常的广泛，至于这两种电容各有什么优劣，接下来由海金鑫小编为你详细的进行介绍。
AVX钽电容在军用，民用市场上的占有量都很大，在一般电容的市场上，AVX钽电容不管品质仍是市场占有量都远强与KEMET钽电容。价格上，AVX钽电容比KEMET钽电容更贵。
KEMET钽电容他首要问题是其电容的耐压值不够，举例说：100uf 10v的电容，测验的电压按道理应该能达到5V，但若真用5V电压去测验的话，很可能会击穿。Polymer方面，KEMET钽电容是强于AVX钽电容的。Polymer最初是一家日本公司（名字忘记了）研究出来的，后被KEMET买断了专利。AVX在Polymer方面的研究开发人员，基本上是从KEMET挖过来的。KEMET钽电容的质量好吗?
KEMET钽电容在军工领域特别强，但是在中国商场的一般工业领域，好像不怎么样，而且常常遇到说KEMET钽电容爆破的问题，而AVX钽电容就很少听说爆破的问题。
好！ 钽电解电容常见的品牌有 AVX KEMET NEC VISHAY NICHICON这几个品牌，其中前两个本体是黄色的（黄钽），后面三个的本体是黑色的（黑钽），商场上面比例AVX>KEMET>NEC>VISHAY>NICHICON，所以就商场上面来说AVX的假货也是最多的！其他的基本来说仍是比较少点！所以辨认假货来说一般也是比较重要的！
一线品牌：AVX和KEMET（本体均为黄色）
二级品牌：NEC 、VISHAY 、NICHICON（本体均为黑色）
三流品牌：国内品牌，不论宣称自己的技能设备如何先进，其品质都不敢恭维。
创新电容器在医疗电子中的应用与选型
电子医疗器械中，需要对电源进行高精度的控制和调节，才能支持设备执行每一功能。交、直流电源均被广泛应用于这些场合。开关电源用于对这些电源进行控制，由于具有显著优点，开关电源已成为大部分电子产品的标准电源。
电容可用来减少纹波并吸收开关稳压器产生的噪声，它还可以用于后级稳压，提高设备的稳定性和瞬态响应能力。电源输出中不应出现任何纹波噪声或残留抖动。这些电路常采用钽电容来降低纹波，但钽电容有可能受到开关稳压器的噪声影响而产生不安全的瞬变现象。
为保证可靠工作，必须降低钽电容的额定电压。例如，额定值为10uF/35V的D型钽电容，工作电压应降低到17V，如果用在电源输入端过滤纹波，额定35V钽电容可在高达17V的电压导轨上可靠地工作。
高压电源总线系统一般很难达到额定电压降低50%的指标。这种情况限制了钽电容用于电压导轨大于28V的应用。目前，由于钽电容需要被降额使用，高压滤波应用唯一可行的办法是采用体积较大且带引线的电解电容，而不是钽电容。
新型钽电容
为解决降低额定电压的问题，Vishay研发部门开发出了具有更高额定电压等级的新系列SMD固体钽电容器，额定电压高达75WVDC.50V额定电压电容在28V以及更高电压导轨中的应用引起了设计人员的担心，而采用Vishay新型的63V和75V钽电容，可达到额定电压降低50%的行业认可安全指标。电介质成形更薄、更一致，使SMD固体钽电容的额定电压能够达到75V，从而实现了提高额定电压的技术突破。成形工艺中对多道工序进行了改进：降低了成形加工过程中产生的机械应力集中，降低了电容成形过程中电解液的局部过热，提高了电介质成形过程中电解液浓度和纯度的一致性。新型电容T97系列的额定电压达75V，83系列达63V.
无线感应耦合充电
大量的感应充电器采用返驰式转换器。感应充电为医疗设备电池提供充电电能，同时，感应充电器也被用于大量的便携式设备（如牙刷）中。
缩小充电电池尺寸有助于减小采用无线感应充电电路的植入式医疗设备的体积。无线感应充电器可为设备上安装的微小薄膜（如Cymbet EnerChip）充电式储能器件安全地充电。感应充电器采用了并联LC（电感、电容）谐振储能电路的工作原理。
Vishay 595D系列1000uF钽电容被用作Cymbet接收电路板的C5电容，为无线电发射等负载提供脉冲电流。此款感应充电器的输入与输出之间具有良好的隔离，这是医用设备的重要要求。
在一些电压较高的感应充电器应用中，需要采用高压稳定的电容作为谐振电容。由于感应充电器的初级线圈需要采用交流电压驱动，因此必须对电容进行相应的调整。感应充电器需要具备高击穿电压（VBD）性能，同时，某些应用中还需要防护高压电弧放电。为避免电弧放电，电路板一般敷有保护涂层，或者通过合理安排元器件布局达到高压侧与电路板其他部分隔离的效果等。但这种方法往往需要很大的电路板空间，因为高压电路通常采用体积较大的引线型通孔插装电容。
高压电弧防护电容解决方案
为解决这一问题，Vishay推出了一系列的HVArc（高压电弧）防护MLCC（多层贴片陶瓷电容），可防止电弧放电，同时节省空间。这些新器件在较高的电压定额内具有最大容量，并且提高了电压击穿的耐受能力。高压电弧放电会造成断路，并有可能损坏其他元器件。标准的高压SMD电容最终将会失效短路，这取决于电弧放电的次数和存在问题的部分。Vishay HVArc防护电容可以吸收所有的能量，因此，此电容能够在高压下进行正常工作，至少在达到高压击穿极限之前，不会产生破坏性电弧放电。
HVArc防护电容的VBD分布由器件采用的独特设计来控制，VBD可达3kV或以上。本产品采用了NPO和X7R电介质。
用于MRI的新型无磁电容
磁共振成像（MRI）设备内部或周边电路中所使用的电容及其他电子元器件需要屏蔽或封装在MRI室外。电容的电介质、电极材料或端接材料中可能含有铁质或磁性材料。为提高图像分辨率，MRI系统的磁场水平不断提高，而MRI室内使用的电容会造成磁场畸变。因此，需要减少或完全消除大部分电容中的磁性材料。
最新推出的系列MLCC在电极和端接结构中采用非铁材料，来满足消除磁化的要求。无磁结构可以采用X7R和NPO电介质。外形尺寸为0402至1812，符合EIA规格。Vishay还在最终测试时采用了专用电容分选设备，以确保所有无磁电容均能符合技术要求。
钽电容失效、爆炸、烧毁的种种原因！
电路设计和产品选型
要求钽电容的产品性能参数可以满足电路信号特点，但是,往往我们不能保证上述两项工作 都做的很到位,因此,在使用过程中就必然会出现这样那样的失效问题;现简单总结如下;
1. 低阻抗电路使用电压过高导致的失效;
对于钽电容器使用的电路,只有两种;有电阻保护的电路和没有电阻保护的低阻抗电路. 对于 有电阻保护的电路,由于电阻会起到降压和抑制大电流通过的效果,因此,使用电压可以达到 钽电容器额定电压的 60%. 没有电阻保护的电路有两种; 一;前级输入已经经过整流和滤波, 输出稳定的充放电电路.在此类电路,电容器被当作放电电源来使用,由于输入参数稳定没有 浪涌,因此,尽管是低阻抗电路,可安全使用的电压仍然可以达到额定电压的 50%都可以保证 相当高的可靠性. 二;电子整机的电源部分; 电容器并联使用在此类电路, 除了要求对输入 的信号进行滤波外,往往同时还兼有按照一定频率和功率进行放电的要求. 因为是电源电路, 因此,此类电路的回路阻抗非常低,以保证电源的输出功率密度足够. 在此类开关电源电路中 [也叫 DC-DC 电路], 在每次开机和关机的瞬间,电路中会产生一个持续时间小于 1 微秒的高 强度尖峰脉冲,其脉冲电压值至少可以达到稳定的输入值的 3 倍以上,电流可以达到稳态值的10 倍以上,由于持续时间极短,因此,其单位时间内的能量密度非常高, 如果电容器的使用电 压偏高,此时实际加在产品上的脉冲电压就会远远超过产品的额定值而被击穿. 因此,使用在 此类电路中的钽电解电容器容许的使用电压不能超过额定值的 1/3. 如果不分电路的回路阻 抗类型,一概降额 50%, 在回路阻抗最低的 DC-DC 电路,一开机就有可能瞬间出现击穿短路 或爆炸现象.在此类电路中使用的电容器应该降额多少,一定要考虑到电路阻抗值的高低和 输入输出功率的大小和电路中存在的交流纹波值的高低.因为电路阻抗高低可以决定开关瞬 间浪涌幅度的大小。内阻越低的电路降额幅度就应该越多。对于降额幅度大小,切不可一概 而论. 必须经过精确的可靠性计算来确定降额幅度.
2.电路峰值输出电流过大(使用电压合适)
钽电容器在工作时可以安全承受的最大直流电流冲击 I,与产品自身等效串联电阻 ESR 及额 定电压 UR 存在如下数学关系;
I=UR/1+ESR
如果一只容量偏低的钽电容器使用在峰值输出电流很大的电路,这只产品就有可能由于电流 过载而烧毁.这非常容易理解.
3. 钽电容器等效串联电阻 ESR 过高和电路中交流纹 波过高导致的失效
当某只 ESR 过高的钽电容器使用在存在过高交流纹波的滤波电路,即使是使用电压远低于 应该的降额幅度, 有时候,在开机的瞬间仍然会发生突然的击穿现象; 出现此类问题的主要 原因是电容器的 ESR 和电路中的交流纹波大小严重不匹配. 电容器是极性元气件,在通过交 流纹波时会发热,而不同壳号大小的产品能够维持热平衡的容许发热量不同.由于不同容量 的产品的 ESR 值相差较高,因此,不同规格的钽电容器能够安全耐受的交流纹波值也相差很 大, 因此,如果某电路中存在的交流纹波超过使用的电容器可以安全承受的交流纹波值,产品 就会出现热致击穿的现象.同样,如果电路中的交流纹波一定,而选择的钽电容器的实际 ESR 值过高,产品也会出现相同的现象.
一般来说,在滤波和大功率充放电电路,必须使用 ESR 值尽可能低的钽电容器. 对于电路中 存在的交流纹波过高而导致的电容器失效问题,很多电路设计师都忽略其危害性或认识不够. 只是简单认定电容器质量存在问题. 此现象很多.
4 . 钽电容器漏电流偏大导致实际耐压不够
此问题的出现一般都由于钽电容器的实际耐压不够造成.当电容器上长时间施加一定场强时, 如果其介质层的绝缘电阻偏低,此时产品的实际漏电流将偏大.而漏电流偏大的产品,实际耐 压就会下降.
出现此问题的另外一个原因是关于钽电容器的漏电流标准制定的过于宽松,导致有些根本不 具备钽电解电容器生产能力的公司在生产质量低劣的钽电容器. 普通的室温时漏电流就偏 大的产品,如果工作在较高的温度下,其漏电流会成指数倍增加,因此其高温下的实际耐压就 会大幅度下降. 在使用温度较高时就会非常容易出现击穿现象.
高温时漏电流变化较小是所有电容器生产商努力的最重要目标之一,因此,此指标对可靠性 的决定性影响不言而愈.
如果你选择使用的钽电容器的漏电流偏大,实际上它已经是废品,出问题因此成为必然.
5 .钽电容器使用时的生产过程因素导致的失效
很多用户往往只注意到钽电容器性能的选择和设计,而对于贴片钽电容安装使用时容易出现 的问题视而不见;举例如下;
A, 不使用自动贴装而使用手工焊接, 产品不加预热,直接使用温度高于300度的电烙铁较长 时间加热电容器,导致电容器性能受到过高温度冲击而失效.
B,手工焊接不使用预热台加热,焊接时一出现冷焊和虚焊就反复使用烙铁加热产品.
C,使用的烙铁头温度甚至达到 500 度. 这样可以焊接很快,但非常容易导致片式元气件失效
贴片钽电容实际使用时的可靠性实际上可以通过计算得出来,而我们的很多用户使用时设计 余量不够,鲁棒性很差,小批实验通过纯属侥幸,在批生产时出现一致性质量问题. 此时,问题 原因往往简单被推到电容器生产商身上,忽略对设计可靠性的查找. 钽电容器使用时的无故 障间隔时间 MTBF 对于很多用户来讲还是一个陌生的概念. 很多使用者对可靠性工程认识 肤浅.过于重视实验而忽略数学计算. 导致分电路设计可靠性比整机可靠性低,因此,批量生 产时不断出现问题. 不懂得失效是一个概率问题,非简单的个体问题.实际上钽电容器使用时 容易出现的故障原因和现象还很多, 无法在此一一论述.如果有使用时的新问题,可以及时交流.
钽电容质量问题
目前来说 AVX 和 KEMET 两个品牌算是一线品牌，占了市场份额很大，其 质量好，当然价格也是最贵的。国内也有几家生产钽电容的工厂，但因为 生产工艺和原材料质量问题，与 AVX 和 KEMET 的质量相差还是非常大的，国产钽 电容的 ESR 普遍要高一个等级。钽电容器如果性能不过关,其可靠性不光很低,而且 非常容易失效.因此,选择正确且合适的产品是保证可靠性的首要条件.? 质量差的钽 电容器如果被装到电路上,与安装了一个小炸弹没有什么区别. 如果不能保证你选择 的产品质量绝对过硬,我建议你不要使用钽电容器.特别是在DC-DC电路和大功率充 放电电路.
如何测试电容的好坏
方法2：用数字式万用表测电容：将档位打到电容（根据你测的电容值选档），测试时用两个表笔搭接电容的两个脚，表有一定的数值，然后回到无穷大位，调换表笔再试一次，这次显示数据大小略有偏差，再回到无穷大，说明电容是好的，如不能回无穷大，说明漏电，如显示无穷大，说明内部断路或没容量了。
钽电容和铝电解电容选型及应用
一、钽电容的应用选型
1、钽电容的优越特性，可能让你爱不释手
钽电容的工作温度范围宽、温度特性稳定，比容量大，具有独特的自愈性，能满足长期工作的稳定性。
2、钽电容的固有致命弱点，让你恨铁不成钢
普通钽电容的关键成分是TA205，该介质受热后应力会不稳定，可靠使用的电压低，抗浪涌电压和浪涌电流能力都较差，且失效的模式是短路，容易引起高温、火灾等其它伤害。
3、可靠应用钽电容的关键
对于钽二氧化锰电容，进行电压降额，钽二氧化锰电容的工作电压随温度升高而降低，温度高于85度时推荐使用电压为额定电压的33%，失效风险可大大降低。
二、常规铝电解电容的应用选型
1、铝电解电容的优缺点：
优点：具有易获得大容量高耐压、价格低廉等显著优点，常用在电源的输入输出滤波电路。
缺点：怕高温，因为铝电解电容的电解质为液态，芯子发热或环境温度较高将导致电解液挥发，长期高温导致电解液干涸失效。
2、电源电路中铝电解的应用注意事项
（1）防止卤素腐蚀
铝电解电容对氯元素、溴元素等非常敏感，如果使用含卤素的助焊剂、清洗剂、固定剂、熏蒸剂，卤化物可能透过封口胶塞侵入电容器内部，极易引起电容阳极腐蚀，在上电后加速电容失效。因此必须严格管控生产工艺过程中使用的相关敏感制的卤素成分。
（2）存储环境的控制和定期激活
需控制电解电容的存放环境和时间，定期进行上电赋能。
铝电解经长时间在高温环境下存放后，电容阳极氧化膜和电解液会发生化学反应，造成耐压下降、漏电流增大。当突然上电，电容电压接近额定电压后，可能引起压失效或漏电流过大导致过热失效。
对应单体电容特别是高压类电容，长期存放后需激活处理，建议串接1KΩ保护电阻，逐渐加压到额定电压，维持1小时左右，使得电容阳极氧化膜得以修复，漏电流回到正常水平。
（3）合理布局PCB上的器件，使铝电解电容远离热源
（4）根据产品特性，选取固态电容
如：在低压大电流输出的应用场合，使用铝固态电容。铝固态电容具有极低的ESR和高纹波电流承受能力，非常适用于低压大电流的整流滤波场合。
湿度对非气密封电子元件及片式钽电容器的使用可靠性影响
任何种类的电子元器件按照封装结构结构来分解都可以简单分为基体部分和外层封装部分，外层封装形式按照密封特点可以简单分为气密封和非气密封两种形式。
气密封的电子元件一般都直接采用金属或有机物把芯子装配进入外壳后，再进行焊接或粘接。气密封的电子元件内部与空气完全隔开，电性能在工作时不会受到湿度不断变化的大气影响，可靠性也较高。采用气密封的电子元件的电性能一般都对空气湿度非常敏感，湿度的变化不光会对电信能造成明显影响，甚至还会对可靠性直接造成影响。因此，都是非采用气密封不可的元件。非气密封的电子元器件为了保证性能尽可能不受到大气环境影响过多，一般都采用环氧树脂封装，以保证元件具有一定的防潮性，介电性和强度。
采用非气密封方式封装的电子元件一般都是各种电性能对湿度不太敏感的半导体器件，由于芯子组成材料多数都是在高温下形成的固态化合物或氧化物，在常温和一定湿度下化学稳定性较高，因此，即使使用时存在一定湿度，也不至于对基本性能和可靠性造成决定性影响。
出于对元件芯子的保护要求，此类元件采用的环氧树脂实际上并非只是在高温下会形成稳定，不可逆交联结构的热固型环氧树脂，而是在环氧树脂中还加入了 80-90%的超细二氧化硅粉形成的混合物。
此类环氧树脂在室温时呈固态，在一定温度和压力下很快形成凝胶态，再在一定温度下保持一定时间，环氧树脂会快速形成稳定的交联结构，与硅粉一起彻底固化成具有一定强度，又一定防潮性，具有很高介电常数，不燃烧的玻璃化环氧基包封层。 由于此类环氧树脂在塑封时必须在150-180℃的高温高压下快速被注射进入精密模具腔体，因此，塑封后的环氧树脂层即使在 200倍的显微镜下也不存在微细气孔，密封性良好，可以满足各类半导体芯组的密封要求。
但是，由于任何电子元件的芯子都需要引线与电路联通，而此类引线必须使用热膨胀率与环氧包封层不同的金属，因此，当温度出现变化时，在芯子引出线和环氧树脂包封层之间还是会形成液体不能进入，但气体可以进入的微细缝隙。
这些微细的缝隙在一定时间内仍然无法阻止各种气体和水汽的缓慢渗入。 采用此类封装方式的元件一般也可称为半密封元件。
不同类型的电子元件由于使用材料对湿度敏感程度的不同而分为不同等级，不同湿度敏感等级的电子元件在交付与使用前，必须采用不同方式的密封包装形式，以防止从生产出来到使用期间在空气中暴露时间过长而过量吸潮导致的各种质量问题。按照吸潮对电性能影响程度的不同，电子元件的湿度敏感等级可以划分为8级，它们分别为：1、2、2A、3、4、5、5A、6八个级别。数字越大，表示该元件对湿度的敏感等级越高，在包装盒转运时必须有严格的包封方式和明确的储存时间和温度及湿度要求。 对于二氧化锰做阴极的片式钽电容器，它的湿度敏感等级是 3级，而对于阴极采用3， 4乙烯二氧噻吩【聚噻吩】导电高分子材料的片式钽电容器，由于其阴极有较强的亲水性。因此，它的湿度敏感等级为 5A级。 根据大量实际经验统计，湿度敏感等级小于2级的电子元件，在转运和储存时均无需使用可以防止吸潮的真空包装，只是做好强度和防静电包封就可以满足要求。
这类电子元件即使在空气中暴露时间较长【一星期至数月】，如果不考虑引脚氧化和表面活性下降对可焊性影响，吸潮程度较低，对电性能基本没有影响。而湿度敏感等级为3级以上的电子元件，在转运和储存期间，必须使用可以防止吸潮的真空包装，而且在湿度为 40%以上的空气中暴露时间不能超过 24小时。如果因为任何原因致使该类电子元件在空气中放置时间超过24小时，在焊接使用前必须对该电子元件进行一定温度，一定时间的烘干去潮气处理。
否则，当进行自动的载流焊接或波峰焊接时，由于在180度以上停留时间会超过 90秒，内部吸附的水汽会迅速瞬间气化，导致元件内部瞬间压力过高，造成外包封层破裂或电性能失效。此类现象有人形象地成为‘爆米花’现象。造成这一现象的原因，主要是因为吸附的水分在气化时，一个体积的水会变为 40倍的摩尔体积，破坏性可想而知。 对于由于在转运和储存过程中严重吸潮的3级以上的电子元件，如果使用手工焊，则使用前不必继续去潮气处理，待通电时其内部吸附的水汽会缓慢释放出来，对外观和性能基本没有影响。
如果使用载流焊接或其他自动焊接方式，必须在使用前进行一定温度和一定时间的彻底去潮处理。对于片式钽电容器，经过大量实验，我们推荐的去除潮气的温度和时间为：125℃/12 小时，85 度/48 小时。以上时间和温度适用于 D 壳以上的体积较大产品。如果体积较小，则时间可以适当缩短。
具体时间以实验为准。 实际上半密封的电子元件在转运和储存上使用真空包封还有另外一个目的，那就是防止引线由于高温高湿而氧化或表面活性丧失。总的来说，对于半密封的各类电子元件在转运和储存过程中进行严格的防潮，是保证电子元件可靠性的非常必要的手段。此点请制造者和使用者务必注意。
如何识别 AVX 钽电容假货？
很多采购朋友对 AVX 钽电容假货问题非常头痛，贴片钽电容假货让他们伤透了脑筋。在百 度查了下，类似贴片钽电容假货、AVX 钽电容假货、识别钽电容假货这样问题的人很 多。 答案也是五花八门，都不是很理想，有些还会误导大家。那么有没有一个简单的方法来识别 钽电容假货呢？带着这个目的，根据自己以往处理客诉的经验，跟大家分享以下五点，相信 会对你有所帮助。
1. 钽电解电容焊脚形状，原装 AVX 钽电容焊脚正极跟负极不一样，正极的为“凹”型， 也就是凹进去的，负极的是“口”型。
2. 编带上的印字，把货拆开，透明的编带上面大概每间隔 25CM 有打 AVX 的印字（是机器 直接凹印上去的，没有颜色的），假货编带一般没有印 AVX 字的。
3. 贴片钽电容本体印字内容。钽电容本体印字分上下两行，包括了 AVX 的 LOGO 标识、容 量值、电压值、生产批号等 4 个信息，这些信息都是缺一不可的，如果对不上一般就是假货 （碰到最多的情况是本体的左上角没有 AVX 的 LOGO 标识）。钽电容封装尺寸大的，印字也 会看得清晰点，有 AVX 钽电容规格尺寸太小，要借助放大镜才能看清楚。
4. 贴片钽电容本体印字的一致性和质量，很多翻新的 AVX 钽电容从以上三点是看不出它 是假货的，因为它是用原装的旧货或者折机货或低压货（低一个电压低档，比如用 10V 的 给你当 16V 的用）重新打磨后印字上去的，这个时候就要从本体印字的成色和一致性来判 断了，翻新货的印字在内容和版式上与原装的不会有区别，但毕竟没有原厂的设备和模具好， 所以细节上还是有明细的区别。这些细节的区别分两个方面，一方面是成色，翻新的颜色一 般要偏深红色一些而且深浅不一；另一方面是一致性，原装的一致性很好，印的字方方正正， 翻新的会出现东倒西歪，本体之间相互比较感觉就像两个模具印出来的一样（是模具精度不 好造成的）。—–对于这一点，要正确、快速的判断出来是有一定难度的，这与个人的经验 有一定关系。
5. 查规格书：如果你要的规格是规格书上如果没有的，那你买到假货的机率是非常大。规格书上没有的规格虽然不敢说原厂 100%不生产，至少说明不是常用的规格，代理商那肯定 是没有库存的（不会有代理商会去订一些偏门的物料作库存），要订货的话，订货周期、最 小订货量、预付款比例都是一般客户不能接受的。所以我们建议客户在选型的时候一定要选 择标准品，选择非标品到最后只会将自己搞死。
